Amplitude | 産業用フェムト秒レーザ　Satsuma

オールファイバ構造の、微細加工を得意とするフェムト秒レーザです。
低平均出力モデル(<20W)に関しては空冷のみで使用可能になります。
小型なレーザヘッドサイズでありながら、非常に短いパルス幅(<350fs)を実現しております。
オプション機器を用いる事で、4種類の波長(基本波IR(1,030nm), オプションGreen(515nm) / UV(343nm) / DUV(257nm))に対応し、様々な材料(金属、ガラス、樹脂、セラミック、多層構造物等)に対し、最適な波長での加工により高い吸収率で効率的に加工をする事が可能です。
>> 詳細はこちら
URL:https://www.marubun.co.jp/product/system/a7ijkd000000se7v.html

超短パルスレーザ用オートコリレータ

仏国Femto Easy社は、フェムト秒・ピコ秒レーザ用の測定機器メーカです。
オートコリレータROCシリーズは、小型かつ堅牢なデザインになっており、調整や校正を必要とせず、フェムト秒・ピコ秒レーザのパルス幅を簡単に測定することができます。
特に”uROC”シリーズは、圧倒的な超小型化により、レーザ発振器及びレーザ加工機への組み込みに最適な製品です。

2.8μm帯 中赤外ナノ秒パルスレーザ

スイスGlucoloop社は、中赤外波長及びナノ秒パルスレーザの専業メーカです。
小型・空冷でオールインワンのデザインになっており、装置へのインテグレートに最適です。波長が中赤外のため、非金属への加工、ポリマー加工、薄膜加工、半導体加工、医療、など様々なアプリケーションでご利用頂けます。

産業用ピコ秒レーザシリーズ

中国Grace Laser Technology社は北京に本社を置く、短パルス及び超短パルスレーザの専業メーカです。
2014年に設立後、西安や深圳にも拠点を設け、理化学分野・美容分野を含めた幅広いビジネスを展開しており、中国メーカのなかでも有数の短パルスレーザメーカに成長しております。
ピコ秒レーザBLAZERシリーズは、製品の更なる信頼性向上を背景に、携帯電話やディスプレイ分野で多数採用されております。、電子部品加工や微細加工、更には医療機器分野などの分フィルム加工やガラス加工などの分野でお客様のご要望に応じた提案を行っております。

レーザ焼入れ・肉盛り・溶接サンプル

レーザ焼入れは、必要な部分のみ硬化させることができ、低歪みを実現します。レーザ肉盛は、希釈率の少ない肉盛層を形成し、材料特性を最大限活かすことが可能です。溶接では、半導体レーザの特徴を生かした低スパッタ溶接、銅の溶接のサンプルを展示します。

Amplitude | 産業用フェムト秒レーザ　Satsuma

オールファイバ構造の、微細加工を得意とするフェムト秒レーザです。
低平均出力モデル(<20W)に関しては空冷のみで使用可能になります。
小型なレーザヘッドサイズでありながら、非常に短いパルス幅(<350fs)を実現しております。
オプション機器を用いる事で、4種類の波長(基本波IR(1,030nm), オプションGreen(515nm) / UV(343nm) / DUV(257nm))に対応し、様々な材料(金属、ガラス、樹脂、セラミック、多層構造物等)に対し、最適な波長での加工により高い吸収率で効率的に加工をする事が可能です。
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URL:https://www.marubun.co.jp/product/system/a7ijkd000000se7v.html

超短パルスレーザ用オートコリレータ

仏国Femto Easy社は、フェムト秒・ピコ秒レーザ用の測定機器メーカです。
オートコリレータROCシリーズは、小型かつ堅牢なデザインになっており、調整や校正を必要とせず、フェムト秒・ピコ秒レーザのパルス幅を簡単に測定することができます。
特に”uROC”シリーズは、圧倒的な超小型化により、レーザ発振器及びレーザ加工機への組み込みに最適な製品です。

2.8μm帯 中赤外ナノ秒パルスレーザ

スイスGlucoloop社は、中赤外波長及びナノ秒パルスレーザの専業メーカです。
小型・空冷でオールインワンのデザインになっており、装置へのインテグレートに最適です。波長が中赤外のため、非金属への加工、ポリマー加工、薄膜加工、半導体加工、医療、など様々なアプリケーションでご利用頂けます。

産業用ピコ秒レーザシリーズ

中国Grace Laser Technology社は北京に本社を置く、短パルス及び超短パルスレーザの専業メーカです。
2014年に設立後、西安や深圳にも拠点を設け、理化学分野・美容分野を含めた幅広いビジネスを展開しており、中国メーカのなかでも有数の短パルスレーザメーカに成長しております。
ピコ秒レーザBLAZERシリーズは、製品の更なる信頼性向上を背景に、携帯電話やディスプレイ分野で多数採用されております。、電子部品加工や微細加工、更には医療機器分野などの分フィルム加工やガラス加工などの分野でお客様のご要望に応じた提案を行っております。

レーザ焼入れ・肉盛り・溶接サンプル

レーザ焼入れは、必要な部分のみ硬化させることができ、低歪みを実現します。レーザ肉盛は、希釈率の少ない肉盛層を形成し、材料特性を最大限活かすことが可能です。溶接では、半導体レーザの特徴を生かした低スパッタ溶接、銅の溶接のサンプルを展示します。