光と画像のセンサ&イメージングEXPO K-44

東芝テリー（株）

  • 出展のみどころ

    東芝テリーは、各種センシングに役立つ、小型低画素から高画素の産業用／工業用カメラを数多く取り揃えております。
    本展示会では、特殊光学系と高精細カメラを組み合わせた画像処理ソフトウェア不要で光沢面の傷検査ができるシステム「表面探傷スコープ」を出展予定です。
    ぜひ当社ブースにてご覧ください。

    また、ブース内において表面探傷スコープによる無償サンプルテストをお試しいただけます。光沢平面に出来たキズの検出でお困りな方は、この機会にサンプルをご持参の上お立寄りください。
    （サイズに制限がありますので、事前にご連絡をお願いいたします。）
    なお、サンプルテスト時の記録データはテスト終了後に消去します。

    【出展品】
    　・ 表面探傷スコープ SFD240305A

  • 表面探傷スコープ SFD240305A

    東芝特許技術を採用した、画像処理を行わずに表面の傷検査「探傷」が可能なスコープです。

    【特長】
    ・フラット面に付いた観測困難な微小傷を可視化
    ・多波長同軸開口による散乱光識別で高速検査
    ・画像識別困難なキズでも色で識別
    ・搭載カメラ：USB3カメラ BU2409MCF（2,455万画素）

  • USB3カメラ　BU2409Mシリーズ

    BU2409Mシリーズは、USB 5Gbps（USB3.1 Gen1）インターフェースを搭載した一体型小型カメラ。高解像度2,455万画素センサを搭載しながらCマウントレンズが使用できるため、高精細カメラシステムのコストを押さえることが可能。

    ●Sony社製裏面照射型・1.2型GS-CMOSセンサ搭載（白黒／カラー）
    ●高速応答技術搭載によりコマンド応答時間を大幅に短縮
    ●ランダムトリガシャッタ、シーケンシャルシャッタ、バス同期など豊富な機能を搭載
    ●29(H)×29(W)×16(D)mm（突起部を含まず）／33g

東芝テリー（株）

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    住所
    東京都日野市旭が丘4-7-1
    ウェブサイトURL
    https://www.toshiba-teli.co.jp/
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