レーザーEXPO B-24
オプトピアは、レーザ光を利用した先端分野の製品を販売しています。
高品質ラインビームを利用したLLO(レーザリフトオフ)、レーザアニールを最も得意とし、
ガラス加工、金属箔高精度加工、フィルム切断などの超高品質微細加工において実績があります。
WOP社は、ガラスのハイブリッド加工を得意としており、超短パルスレーザによる改質後エッチングをすることにより、極めて高品質で高速なガラス加工を実現します。
フェムト秒レーザとエッチングのハイブリット加工により、ガラスの高速・高品質加工をを実現したプロセスです。
穴径20umから10mm
ガラス厚みは、30umから最大10mm
テーパーレス又はテーパー制御
丸形状だけでなく、多角形も加工
孔側面の平坦度はRa<1um以下
受託加工及び装置提案
高出力フェムト秒レーザ及び長深度特殊光学系により、高品質・高速でガラスの曲線加工が可能です。
ガラス改質層はガラスの厚み方向全域に形成されるため、簡単にブレイク可能で、断面も非常に綺麗です。
切断速度はSDを凌駕する1000mm/秒を達成し、ガラス厚みも30um~2mmに対応します。
チッピングは10um以下と高品質です。
LLO用の小型低価格高性能装置です。シリコンウエハのサポートガラスからの剥離、フレキシブルデバイスの剥離プロセスに最適です。高エネルギー固体UIVレーザを搭載し、単相電源のみで使用可能です。価格は2千万円台からラインナップし、LLO装置として必要充分な機能を搭載しており、クラス1レーザ安全対策を施しています。デモ機が当社川崎のラボに常設してございますので、サンプルテスト可能です。
固体UVレーザを用いたラインビームLLOシステムです。フレキシブルOLED製造で量産実績が豊富な、イノバベント社製ラインビーム光学システムを採用し、100mmから1000mmの任意のラインビーム長のLLOシステムを提案いたします。
パネルサイズは小型基板からG6Hまで対応可能です。固体UVレーザはエキシマレーザに比べてランニングコストが格段に安く、稼働率が高いために生産性に優れています。サンプルテストも承っております。
固体レーザを採用したLTPSプロセス用レーザアニールシステムです。エキシマレーザ(ELA)の代わりに固体レーザを採用することにより、従来のELA装置に比べ、ランニングコストが30%程度に低減され,、生産性は2倍に向上します。初期投資額は1/2になり、ランニングコストが圧倒的に安いため、価格競争力が飛躍的に向上します。
低コスト・高品質の光学モジュール提供事業を致します。光学系に必要な特性要件の明確化から、原理検証、設計、製造、組み立て、検査、そして量産ラインへの展開や製品への組み込みをサポートし、またアフターサービスを通じてお客様の付加価値を向上します。
フェムト秒レーザを搭載した、高品質レーザ加工システムです。
超短パルスレーザビームを高速回転、スキャンすることで、バリやドロスのない超高品質な穴あけ加工が可能です。
テーパーコントロールにより、ストレート穴加工及び逆テーパー加工が可能です。
穴形状は丸以外にも写真のような異形の穴加工も可能です。
穴径は、最小1umから任意形状で加工可能です。
PERLA 100は、短パルス高出力ピコ秒ディスクレーザシステムです。
- Wavelength 1030 nm
- Output power 100 W
- Repetition rate 100 kHz
- Pulse duration <2 ps
- Robust design
- Stable and reliable laser source
オプトピアは、レーザ光を利用した先端分野の製品を販売しています。
高品質ラインビームを利用したLLO(レーザリフトオフ)、レーザアニールを最も得意とし、
ガラス加工、金属箔高精度加工、フィルム切断などの超高品質微細加工において実績があります。
WOP社は、ガラスのハイブリッド加工を得意としており、超短パルスレーザによる改質後エッチングをすることにより、極めて高品質で高速なガラス加工を実現します。
フェムト秒レーザとエッチングのハイブリット加工により、ガラスの高速・高品質加工をを実現したプロセスです。
穴径20umから10mm
ガラス厚みは、30umから最大10mm
テーパーレス又はテーパー制御
丸形状だけでなく、多角形も加工
孔側面の平坦度はRa<1um以下
受託加工及び装置提案
高出力フェムト秒レーザ及び長深度特殊光学系により、高品質・高速でガラスの曲線加工が可能です。
ガラス改質層はガラスの厚み方向全域に形成されるため、簡単にブレイク可能で、断面も非常に綺麗です。
切断速度はSDを凌駕する1000mm/秒を達成し、ガラス厚みも30um~2mmに対応します。
チッピングは10um以下と高品質です。
LLO用の小型低価格高性能装置です。シリコンウエハのサポートガラスからの剥離、フレキシブルデバイスの剥離プロセスに最適です。高エネルギー固体UIVレーザを搭載し、単相電源のみで使用可能です。価格は2千万円台からラインナップし、LLO装置として必要充分な機能を搭載しており、クラス1レーザ安全対策を施しています。デモ機が当社川崎のラボに常設してございますので、サンプルテスト可能です。
固体UVレーザを用いたラインビームLLOシステムです。フレキシブルOLED製造で量産実績が豊富な、イノバベント社製ラインビーム光学システムを採用し、100mmから1000mmの任意のラインビーム長のLLOシステムを提案いたします。
パネルサイズは小型基板からG6Hまで対応可能です。固体UVレーザはエキシマレーザに比べてランニングコストが格段に安く、稼働率が高いために生産性に優れています。サンプルテストも承っております。
固体レーザを採用したLTPSプロセス用レーザアニールシステムです。エキシマレーザ(ELA)の代わりに固体レーザを採用することにより、従来のELA装置に比べ、ランニングコストが30%程度に低減され,、生産性は2倍に向上します。初期投資額は1/2になり、ランニングコストが圧倒的に安いため、価格競争力が飛躍的に向上します。
低コスト・高品質の光学モジュール提供事業を致します。光学系に必要な特性要件の明確化から、原理検証、設計、製造、組み立て、検査、そして量産ラインへの展開や製品への組み込みをサポートし、またアフターサービスを通じてお客様の付加価値を向上します。
フェムト秒レーザを搭載した、高品質レーザ加工システムです。
超短パルスレーザビームを高速回転、スキャンすることで、バリやドロスのない超高品質な穴あけ加工が可能です。
テーパーコントロールにより、ストレート穴加工及び逆テーパー加工が可能です。
穴形状は丸以外にも写真のような異形の穴加工も可能です。
穴径は、最小1umから任意形状で加工可能です。
PERLA 100は、短パルス高出力ピコ秒ディスクレーザシステムです。
- Wavelength 1030 nm
- Output power 100 W
- Repetition rate 100 kHz
- Pulse duration <2 ps
- Robust design
- Stable and reliable laser source