[Comming soon]新モデル 小型・高速・効率化 intelliSCANⅣ

ブースでは今年発売予定のintelliSCANⅣの展示も予定しております。
従来のintelliSCAN シリーズの機能・性能を一新したintelliSCAN IV は、intelliSCAN シリーズと同様のチューニング選択だけでなく、今までexcelliSCAN のみにしか利用できなかったSCANahead コントロールも利用可能になります。
また、デザインも一新され従来よりコンパクトになりました。

[Comming soon] 革新的なソフトウェア制御 SCANmotionContorol

今年販売予定の新製品に関する動画をブースで上映予定です。
SCANmotionContorolは、スキャンヘッドの物理的制限を考慮し、作成した加工パターンのプロセスパラメータから最適な軌道を計算します。
例えば許容可能な角の丸みを定義したり、一定のプロセス速度を指定したりすることが出来ます。
これにより、最適なパラメータを探すための繰り返しテスト時間を大幅に削減でき、必要のないレーザオフ時間を減らした最適な加工が出来ます。

高速微細ベクタ加工用ガルバノスキャンへッドexcelliSCAN

高速微細加工時のトラッキングエラーによる描画歪を大幅に軽減します。
高加速度コントロールと最適なディレイ値の自動計算で、より高速・高精度な微細加工を実現します。
従来品のexcelliSCAN14に加え、大口径のexcelliSCAN20やexcelliSCAN30も取り扱い開始いたしました。

ガルバノヘッドとXYステージの同期システムXL SCAN

SCANLAB社とACS Motion Control社の共同開発による、ステージ・ガルバノ同期制御システムです。
従来のガルバノとステージを組み合わせたシステムでは、スキャンヘッドの加工エリアごとのつなぎ目ずれが発生していましたが、XL SCANでは2点を同時に制御することで、ステッチングエラーの無いシームレスな加工を実現しました。
※ブースでは動画を上映いたします。

テーパーコントロール穴あけシステムprecSYS

XYZ3軸+ビーム傾き角制御2軸の合計5軸を搭載し、テーパー・逆テーパー・ストレートなどの柔軟性の高い穴加工に対応した超短パルスレーザー向けの精密穴あけシステムです。
また、ユーザーフレンドリーなGUIソフトウェアが付属し、加工形状を3Dシミュレーションで確認しながら各種パラメータの設定が可能です。
※ブースでは動画を上映いたします。

積層造形に最適なZ軸一体型ガルバのスキャンヘッド　fiberSYS

密着取付による複数台使用により各ヘッドの加工エリアの重なり面積が広くなり加工時間の短縮が可能になります。また、低ドリフトの XY スキャン モジュールと高速の Z軸により、長期的に正確で安定したプロセスが実現できます。
さらに直接ファイバー接続が可能なためレーザ加工機への取り付けが容易です。
※ブースでは動画を上映いたします。

ガルバノスキャンヘッド及び周辺機器

高速・高精度ガルバノスキャンヘッドのほか、3D加工用フォーカスレンズ、レーザー・ガルバノ同期コントローラ、多機能ソフトウェアなど、様々な周辺機器を展示します。
※ブースでは実際に組み合わせた3Dレーザ加工ガルバノシステムの例を展示しております。

マイクロスポットオプティクス（Pulsar Photonics社製）

従来のfΘレンズと置き換えて、ガルバノスキャナに取り付けるだけで超微細な加工スポットを得ることができます。
<4um(IRレーザー)、<2um(Greenレーザー)、1.5um(UVレーザー)※M^2<1.3の場合

ポリゴンスキャンヘッド(Precision Laser Scanning社製)

最速400m/sの加工が可能なポリゴンスキャンヘッドModel Aを展示いたします。
レーザークリーニングやハイパワー加工等に適した高速ポリゴンスキャンヘッドです。

ポリゴンスキャナ(Precision Laser Scanning社製)

汎用品を豊富に取り揃えており、短納期対応が可能です。また、ご要望に応じたカスタムも対応いたします。
レーザークリーニングやハイパワー加工用のEagle Eye、バイオメディカル向けのGecko-45HHSやLider向けに特化したGecko-4を展示いたします。

[Comming soon]新モデル 小型・高速・効率化 intelliSCANⅣ

ブースでは今年発売予定のintelliSCANⅣの展示も予定しております。
従来のintelliSCAN シリーズの機能・性能を一新したintelliSCAN IV は、intelliSCAN シリーズと同様のチューニング選択だけでなく、今までexcelliSCAN のみにしか利用できなかったSCANahead コントロールも利用可能になります。
また、デザインも一新され従来よりコンパクトになりました。

[Comming soon] 革新的なソフトウェア制御 SCANmotionContorol

今年販売予定の新製品に関する動画をブースで上映予定です。
SCANmotionContorolは、スキャンヘッドの物理的制限を考慮し、作成した加工パターンのプロセスパラメータから最適な軌道を計算します。
例えば許容可能な角の丸みを定義したり、一定のプロセス速度を指定したりすることが出来ます。
これにより、最適なパラメータを探すための繰り返しテスト時間を大幅に削減でき、必要のないレーザオフ時間を減らした最適な加工が出来ます。

高速微細ベクタ加工用ガルバノスキャンへッドexcelliSCAN

高速微細加工時のトラッキングエラーによる描画歪を大幅に軽減します。
高加速度コントロールと最適なディレイ値の自動計算で、より高速・高精度な微細加工を実現します。
従来品のexcelliSCAN14に加え、大口径のexcelliSCAN20やexcelliSCAN30も取り扱い開始いたしました。

ガルバノヘッドとXYステージの同期システムXL SCAN

SCANLAB社とACS Motion Control社の共同開発による、ステージ・ガルバノ同期制御システムです。
従来のガルバノとステージを組み合わせたシステムでは、スキャンヘッドの加工エリアごとのつなぎ目ずれが発生していましたが、XL SCANでは2点を同時に制御することで、ステッチングエラーの無いシームレスな加工を実現しました。
※ブースでは動画を上映いたします。

テーパーコントロール穴あけシステムprecSYS

XYZ3軸+ビーム傾き角制御2軸の合計5軸を搭載し、テーパー・逆テーパー・ストレートなどの柔軟性の高い穴加工に対応した超短パルスレーザー向けの精密穴あけシステムです。
また、ユーザーフレンドリーなGUIソフトウェアが付属し、加工形状を3Dシミュレーションで確認しながら各種パラメータの設定が可能です。
※ブースでは動画を上映いたします。

積層造形に最適なZ軸一体型ガルバのスキャンヘッド　fiberSYS

密着取付による複数台使用により各ヘッドの加工エリアの重なり面積が広くなり加工時間の短縮が可能になります。また、低ドリフトの XY スキャン モジュールと高速の Z軸により、長期的に正確で安定したプロセスが実現できます。
さらに直接ファイバー接続が可能なためレーザ加工機への取り付けが容易です。
※ブースでは動画を上映いたします。

ガルバノスキャンヘッド及び周辺機器

高速・高精度ガルバノスキャンヘッドのほか、3D加工用フォーカスレンズ、レーザー・ガルバノ同期コントローラ、多機能ソフトウェアなど、様々な周辺機器を展示します。
※ブースでは実際に組み合わせた3Dレーザ加工ガルバノシステムの例を展示しております。

マイクロスポットオプティクス（Pulsar Photonics社製）

従来のfΘレンズと置き換えて、ガルバノスキャナに取り付けるだけで超微細な加工スポットを得ることができます。
<4um(IRレーザー)、<2um(Greenレーザー)、1.5um(UVレーザー)※M^2<1.3の場合

ポリゴンスキャンヘッド(Precision Laser Scanning社製)

最速400m/sの加工が可能なポリゴンスキャンヘッドModel Aを展示いたします。
レーザークリーニングやハイパワー加工等に適した高速ポリゴンスキャンヘッドです。

ポリゴンスキャナ(Precision Laser Scanning社製)

汎用品を豊富に取り揃えており、短納期対応が可能です。また、ご要望に応じたカスタムも対応いたします。
レーザークリーニングやハイパワー加工用のEagle Eye、バイオメディカル向けのGecko-45HHSやLider向けに特化したGecko-4を展示いたします。