光と画像のセンサ&イメージングEXPO M-48
「クロスエッジ®Technology」を使った、MEMSパッケージ向けガラス貫通電極基板（TGV）、UV-LED・LD向けガラスキャップ、立体配線基板等の各種ガラス製品、無線通信/衛星・RFパッケージ、産業用LD装置向け高放熱ヒートシンクAg-Dia基板を展示致します
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