レーザーEXPO E-05
微細加工アプリケーションをターゲットにしたフェムト秒レーザなどを展示させていただきます。その他、樹脂溶着アプリケーションや半導体レーザを使った焼き入れ、肉盛り、溶接サンプルも多数展示いたします。
レーザ焼入れは、必要な部分のみ硬化させることができ、低歪みを実現します。レーザ肉盛は、希釈率の少ない肉盛層を形成し、材料特性を最大限活かすことが可能です。溶接では、半導体レーザの特徴を生かした低スパッタ溶接、銅の溶接のサンプルを展示します。
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