レーザーEXPO S-08
今回は、半導体パッケージ向け光学部品を中心に展示を行います。レンズタイプや平窓タイプのTO-Cap、角型セラミックパッケージ向けガラスLIDを展示するほか、光通信向けに開発を進めている小型スクエアレンズ、ウェアラブルデバイス向け等で注目されている、筐体側面から出射光を取り出す形状の側面窓付キャップ等を展示します。山村フォトニクスは、少量からのカスタム設計にも対応しますので、是非お立ち寄りください。
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