レーザーEXPO B-22

(株)オプトピア
  • 出展のみどころ

    オプトピアは、レーザ光を利用した先端分野の製品を販売しています。
    高品質ラインビームを利用した、大面積均一ビーム照射により、LLO(レーザリフト
    オフ)を最も得意としています。
    また、ガラス加工、フィルム切断、超高品質微細加工においてフェムト秒レーザを利用した、バリやドロスの全くない金属に対する孔あけ加工、テーパー角度制御、逆テーパー及びテーパーレス加工の受託加工及び装置提案をしています。

  • ガラス微細加工 微細孔及精密形状 受託加工

    フェムト秒レーザとエッチングのハイブリット加工により、ガラスの高速・高品質加工をを実現したプロセスです。
    穴径20umから10mm
    ガラス厚みは、30umから最大10mm
    テーパーレス又はテーパー制御
    丸形状だけでなく、多角形も加工
    孔側面の平坦度はRa<1um以下
    受託加工及び装置提案

  • 任意形状ガラス切断装置

    高出力フェムト秒レーザ及び長深度特殊光学系により、高品質・高速でガラスの曲線加工が可能です。
    ガラス改質層はガラスの厚み方向全域に形成されるため、簡単にブレイク可能で、断面も非常に綺麗です。
    切断速度はSDを凌駕する1000mm/秒を達成し、ガラス厚みも30um~2mmに対応します。
    チッピングは10um以下と高品質です。

  • フレキシブルOLED用LLOシステム ( イノバベント)

    固体UVレーザを用いたラインビームLLOシステムです。フレキシブルOLED製造で量産実績が豊富なイノバベント社製ラインビーム光学システムを採用し、100~1000mmのラインビーム長のLLOシステムを提案します。
    パネルサイズは小型基板からG6Hまで対応可能で、固体UVレーザはエキシマレーザに比べランニングコストが格段に安く、稼働率が高いために生産性に優れています。サンプルテストも承っております。

  • フレキシブルデバイス用LLO(レーザ剥離)装置

    LLO用の小型低価格高性能装置です。シリコンウエハのサポートガラスからの剥離、フレキシブルデバイスの剥離プロセスに最適です。高エネルギー固体UIVレーザを搭載し、単相電源のみで使用可能です。価格は2千万円台からラインナップし、LLO装置として必要充分な機能を搭載しており、クラス1レーザ安全対策を施しています。デモ機が当社川崎のラボに常設してございますので、サンプルテスト可能です。

  • 固体UVレーザアニールシステム

    固体レーザを採用したLTPSプロセス用レーザアニールシステムです。エキシマレーザ(ELA)の代わりに固体レーザを採用することにより、従来のELA装置に比べ、ランニングコストが30%程度に低減され,、生産性は2倍に向上します。初期投資額は1/2になり、ランニングコストが圧倒的に安いため、価格競争力が飛躍的に向上します。

  • Meopta 光学系製造サポート、サービス ( Meopta )

    低コスト・高品質の光学モジュール提供事業を致します。光学系に必要な特性要件の明確化から、原理検証、設計、製造、組み立て、検査、そして量産ラインへの展開や製品への組み込みをサポートし、またアフターサービスを通じてお客様の付加価値を向上します。

  • フェムト秒レーザ超精密加工システム

    フェムト秒レーザを搭載した、高品質レーザ加工システムです。
    超短パルスレーザビームを高速回転、スキャンすることで、バリやドロスのない超高品質な穴あけ加工が可能です。
    テーパーコントロールにより、ストレート穴加工及び逆テーパー加工が可能です。
    穴形状は丸以外にも写真のような異形の穴加工も可能です。
    穴径は、最小1umから任意形状で加工可能です。

  • 高出力ピコ秒レーザ

    PERLA 100は、短パルス高出力ピコ秒ディスクレーザシステムです。
    - Wavelength 1030 nm
    - Output power 100 W
    - Repetition rate 100 kHz
    - Pulse duration <2 ps
    - Robust design
    - Stable and reliable laser source

  • 古いエキシマレーザの保守、リファブ、部品供給

    メーカのサポートが終了した古いエキシマレーザの修理、部品供給を行います。
    対象機種:LPX、COMPex、LEAP、VYPER、LSX、LS670、LS1000、LS2000
    チューブリファブ、電源修理、光学部品供給、ガス配管パーツ、出張修理、引取修理

  • TGVレーザ加工装置(ガラス基板への微細穴あけ装置)

    SLE(Selective Laser Etching)方式により、ガラス基板に高速で高精細な穴あけ加工を行う装置です。穴径は20um~、穴ピッチは10um~から対応可能で、ガラス基板サイズは515mm x 510mmの装置提案が可能です。テーパーレスのストレート穴が可能で、穴径精度は±1umと高精度です。微細キャビティー形状の加工も可能で、未貫通形状と貫通形状の混在も出来ます。

  • MOPAファイバーレーザ発振器(高出力、高信頼性、低価格)

    JPT社製MOPAファイバーレーザの取り扱いを開始しました。パルスエネルギーはシングルモードで4mJまで、繰り返し周波数は4MHz、出力は20W~2000Wまでのラインナップを揃えています。パルス幅は1ns~500nsまで可変です。累計23万台の販売実績と4000台/年の供給能力を誇ります。3年間の平均故障率は1.35%です。

(株)オプトピア

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    住所
    神奈川県川崎市高津区坂戸3-2-1 かながわサイエンスパーク西棟611
    ウェブサイトURL
    http://www.optopia.co.jp/
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