レーザー科学技術フェア L-18
可視光から通信帯レーザを光ファイバへ空間結合が可能な意匠物品『TODET』を展示。 また各種CANおよび特殊形状パッケージも展示します。 主事業:EMS(光通信デバイス・半導体組立/パッケージング・基板実装)
光半導体組立 対応製品 (LD,PD,LED,VCSEL,各種センサーなど、小チップを得意としております) 対応パッケージ (TO-5,TO-46,TO-56などTO-CANメタルパッケージ、他パッケージも対応可) 対応範囲 ○ 光半導体(LD,LED,PD)○ 光センサー○ 各種評価用試作 ○ チップ付け、ワイヤー付け(COS,COC等) ○ 単工程加工(チップ付け、ワイヤー付け、パッケージング、各種試験等
光デバイス TOSA、ROSA、可視光レーザーモジュールなど アナログ用光デバイス広帯域(3GHz)PDモジュール 用途 メトロネットワーク、CATV、携帯電話基地局通信など。 電波不感帯対策用システム等に使用可能な高性能アナログPDモジュール 4K・8K放送対応の光受信機にも適用可能
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