レーザーEXPO A-25

マイクロエッヂプロセス(株)
  • 出展のみどころ

    当社は設立以来、半導体・自動車・パワーエレクトロニクス・ヘルスケア等の業界において、独自のレーザ微細加工技術を強みとし、半田付けや溶接などのレーザ接合加工の他、溝切りや穴あけ、溶着等においてレーザ加工装置のシステムアップのご提案から供給まで一貫したサービスが可能な事も当社の特長です。また試作加工から量産までレーザ微細加工のご要望に応じることも可能ですので、当社ブースにてご相談下さい。

  • ピコ秒超短パルスレーザ加工装置

    ピコ秒超短パルスレーザ搭載により高精度なレーザ微細加工を可能とし、様々な材料に対して非熱加工が可能な装置です。 加工対象物は、高速移動が可能な高精度リニアステージに搭載され、正確で高速な位置決めと微細スポットにより確実な微細加工が可能です。また高分解能の顕微鏡システム搭載により、加工対象物の正確なアライメントと加工結果の観察が容易となり、確かで高精度なレーザ微細加工を実現できます。

  • 青色半導体レーザ MPR450シリーズ

    「高出力ファイバ結合型 青色半導体レーザ」は、レーザダイオードを光源とし、光ファイバ伝送による装置組込みに適した小型・軽量のレーザシステムです。金(Au)や銅(Cu)などの金属材料に光吸収率の高い450nmの波長、最大出力20W・50W・100Wのラインナップ、光ファイバコア径100μm・200µmの採用により、微細加工応用に最適。独自設計による徹底的な低コスト設計。ご希望の光学系対応も可能です。

  • 高精度ファイバレーザ MPR1000FLシリーズ

    マイクロ溶接に適した低出力の高精度ファイバレーザです。ファイバレーザは、希土類元素ドープファイバを増幅媒体として用いる固体レーザです。発振効率が高く、小型で軽量、容易なメンテナンスという特長があります。発振波長は1064nm、出力は30Wと60Wをラインナップ。ビーム品質が高いため、金属製品・電子部品等の微細溶接、穴加工、溝加工、内部改質等の微細加工用に適した製品です。

  • 温度モニタ付き 同軸レーザヘッド

    レーザとカメラ、放射温度計が同軸で動作できるレーザヘッドです。加工、観察、モニタリングに必要なデバイスが同一軸に配置されているため、操作が簡単になるだけではなく、加工精度の向上、加工の安定化を実現します。 軽量コンパクト設計で量産機器への適用も可能です。また異なる種類のレーザへの変更等の柔軟なカスタマイズも可能。温度制御ユニットと組み合わせて温度制御同軸加工ヘッドとしてご利用いただけます。

  • 温度制御ユニット MPR2000TC

    レーザ加工では、使用レーザの波長と材料の特性 (吸収率) や形状 (熱容量) の品質バラツキにより照射点の温度変化が生じ、温度を一定にすることは極めて困難です。MPR2000TC温度制御ユニットは、加工物 (加工点) のレーザ照射範囲の温度を計測し、温度フィードバック制御によって設定された照射点の温度を目標にレーザ出力を制御する装置です。

マイクロエッヂプロセス(株)

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    神奈川県相模原市緑区西橋本5-4-30 さがみはら産業創造センター SIC2-703
    ウェブサイトURL
    https://www.mepinfo.jp/
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