レーザー科学技術フェア L-18

(株)岡野エレクトロニクス
  • 出展のみどころ

    可視光から通信帯レーザを光ファイバへ空間結合が可能な意匠物品『TODET』を展示。
    また各種CANおよび特殊形状パッケージも展示します。

    主事業:EMS(光通信デバイス・半導体組立/パッケージング・基板実装)

  • 光半導体組立

     光半導体組立
    対応製品
     (LD,PD,LED,VCSEL,各種センサーなど、小チップを得意としております)
    対応パッケージ
     (TO-5,TO-46,TO-56などTO-CANメタルパッケージ、他パッケージも対応可)
    対応範囲
     ○ 光半導体(LD,LED,PD)○ 光センサー○ 各種評価用試作
     ○ チップ付け、ワイヤー付け(COS,COC等)
     ○ 単工程加工(チップ付け、ワイヤー付け、パッケージング、各種試験等

  • 光デバイス組立

    光デバイス
     TOSA、ROSA、可視光レーザーモジュールなど
     アナログ用光デバイス広帯域(3GHz)PDモジュール
    用途
     メトロネットワーク、CATV、携帯電話基地局通信など。
     電波不感帯対策用システム等に使用可能な高性能アナログPDモジュール
     4K・8K放送対応の光受信機にも適用可能

(株)岡野エレクトロニクス

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住所
鹿児島県薩摩川内市樋脇町塔之原853-1
ウェブサイトURL
http://www.okano-e.co.jp/
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